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移动通讯:主要提供智能手机平台外围芯片,包括WiFi、GPS、NFC、电容触摸屏驱动、手机功率放大器、LNA、G-Sensor、PMU等芯片、模组及相应增值服务。
宽带接入:主要提供网络通讯终端相关的PLC、EOC、PON终端芯片、WIFI大功率AP及路由设备芯片、网络处理器芯片和相应的增值服务。
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